ГРАНТ НА РОЗРОБКУ МАСШТАБОВАНОЇ ВИРОБНИЧОЇ ІНФРАСТРУКТУРИ ДЛЯ ПРОЦЕСОРІВ КВАНТОВИХ ОБЧИСЛЕНЬ ІЗ ЗАХОПЛЕНИМИ ІОНАМИ

Очікуваний результат

Цей конкурс спрямований на розробку масштабованої виробничої інфраструктури для процесорів квантових обчислень із захопленими іонами в Європі, перехід від іонних пасток, виготовлених вручну, до автоматизованих виробничих процесів.

Мета полягає в тому, щоб підтримати одну пілотну лінію, реалізовану через Рамкову угоду про партнерство, яка встановлює стабільні та структуровані довгострокові партнерства між Chips JU та консорціумами промисловості, дослідницьких організацій та інституцій у сфері квантових технологій, які зобов’язуються створювати, координувати та впроваджувати стратегічні і амбітна ініціатива R&I, яка сприяє розробці інноваційних квантових чіпів, за якою слідують амбітні дії зі створення та розгортання пілотних ліній.

Партнерство забезпечить реалізацію ініціативи через кілька послідовних Спеціальних Грантових Угод (SGA), які здійснюватимуть різні види діяльності в спільній структурі. SGA реалізовуватимуться як дії з дослідження та інновацій (RIA) або інноваційні дії (IA) відповідно до конкретних цілей діяльності. FPA має здійснюватися в різні етапи, які будуть ініційовані після досягнення відповідних проміжних етапів прогресу, визначених Консорціумом. FPA дозволить скоординований розвиток технології, її валідацію та розвиток екосистеми. Розробки мають бути інтегровані принаймні в один пілотний демонстратор, щоб підтвердити розробки та продемонструвати потенціал масштабованості.

Інфраструктури пілотної лінії повинні бути встановлені в передексплуатаційному середовищі на об’єктах приймаючих організацій. FPA та SGA повинні бути спрямовані на доставку компонентів для створення та розгортання в ЄС квантових технологій на основі європейських технологій.

FPA має включати науково-дослідні інститути, університети, RTO, промисловість, включаючи МСП, а також будь-яку іншу організацію, яка може відігравати роль у реалізації цілей ініціативи.

FPA має описати заплановані механізми, які гарантують, що вся інтелектуальна власність, створена в рамках ініціативи, залишається в ЄС і не буде передана третім країнам, приділяючи відповідні зусилля управлінню, захистом та використанням інтелектуальної власності (наприклад, ліцензування інтелектуальної власності, гарантія інтелектуальної власності тощо). ).

FPA має представити професійне управління структурою проекту, стратегічну дорожню карту науково-дослідницьких робіт для реалізації діяльності та управління, які є відповідними для координації впровадження майбутніх SGA, включаючи вирішення випадків промислового використання, і для ефективного та ефективного досягнення основних результатів ініціатива.

FPA має запровадити відповідні механізми управління та контролю прогресу, зокрема, етапи створення для SGA та проміжну основну точку оцінки для оцінки правильного просування різних напрямків роботи до цілей загальної ініціативи.

FPA має налагодити взаємодію з відповідними зацікавленими сторонами та пілотними лініями, платформою проектування, центрами компетенції Chips JU для координації роботи над горизонтальними питаннями, спільними для обох спільнот, і використання синергії, де це необхідно.

Очікується, що FPA досягне рівня технологічної готовності (TRL) 8. Очікується, що дії, реалізовані в рамках першого SGA, досягнуть рівня технологічної готовності (TRL) 6.

Пропозиції мають стосуватися таких заходів:

• Інтеграція можливостей виготовлення в основні процеси виробництва мікроелектроніки або фотоніки.

• Методи мікрофабрикації, адаптовані для високопродуктивного виробництва іонних пасток наступного покоління.

• Комплекти проектування процесу (PDK) для виготовлення іонних пасток нового покоління з використанням стандартизованих будівельних блоків. Інтеграція передових PDK з європейськими віртуальними платформами проектування для стандартизації виробництва та зменшення потреби в розробках на замовлення.

• Інтеграція передових функцій, таких як сегменти та переходи, а також інтегрована фотоніка для адресації, маніпулювання та зчитування в мікросхемах з іонними пастками.

• Удосконалення технологій (включно з передовими технологіями) і рівнів готовності до виробництва в квантовій індустрії, звертаючись до додатків в одній або кількох із таких областей: квантові обчислення, комунікації, моделювання та/або зондування.

• Стандартизація виробничих процесів і розробка високоякісних іонних пасток для різноманітних застосувань, включаючи квантові обчислення, квантовий зв’язок, квантову метрологію та квантове моделювання.

• Демонстрація можливостей масштабованого, ефективного та стабільного (наприклад, високого врожаю) виробництва. Розробка надійних і повторюваних виробничих процесів, адаптованих до унікальних вимог квантових чіпів, що забезпечує стабільне та надійне постачання для європейських зацікавлених сторін.

• Розробка надійних інструментів визначення характеристик для забезпечення якості чіпів із захопленими іонами, забезпечення узгодженості та надійності в виробничих партіях, а також демонстрація масштабованості пілотних лінійних технологій від виробництва малих до середніх обсягів до потенційно великомасштабного промислового виробництва.

• Визначте технологічну дорожню карту та план реалізації індустріалізації виробництва квантових чіпів.

Пропозиції повинні окреслювати стратегії для:

• Підготовка виробничих майданчиків і закупівля сучасного виробничого обладнання.

• Широке тестування та забезпечення якості для узгодження з європейськими квантовими ініціативами.

• Інтеграція фотоніки чи електроніки в іонні пастки, покращення їх функціональності при надвисокому вакуумі чи кріогенних температурах.

• Розробка комплексних процесів життєвого циклу виробництва від проектування до остаточного складання та тестування, що забезпечує масове виробництво.

Узяти участь